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更柔性 更稳定 更精准

芯片贴装及检测设备

S系列

S系列

取放力可控，芯片2D检测，Mapping计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

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M系列

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

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T系列

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

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EX系列

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

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WB系列

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

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A系列

A系列

最高检测能力3 um，误判率：1%~3%；漏判率：0.1%~0.3%，支持OCR字符识别，COC芯片焊线状态检测

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PL系列

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

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SD系列

SD系列

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TM系列

TM系列

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