 |
 |
 |
|
A18 主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选
|
A18 Plus 以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定
|
A18 Pro 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
8英寸玻璃片\IR片\硅片
|
产品参数
■ 可选配置
| 型号 | A18 | A18 Plus | A18 Pro | 备注 |
| 最高检测精度 | 3μm | 2μm | 0.25μm | A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准 |
| 重复检测精度 | ±10% | ±10% | ±10% | / |
| CCD配置数量 | 2个相机（正面检测一个，背面检测一个） | 最多支持4个相机 | 线扫相机 | 可根据需求选配 |
| 镜头配置 | 1X、 2X、 4X、 10X | 1X、 2X、 4X、 10X | 1X、 2X、 4X、 10X | 可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头 |
| 误判率/漏判率 | 误判率：2% ， 漏判率：0.5%-1% | 误判率：1% ， 漏判率：0.1%-0.5% | 误判率：1% ， 漏判率：0.1%-0.5% | 具体指标和客户产品一致性有关 |
| 芯片尺寸 | 1X：最大 8.4mm*7.5mm 2X：最大 4.2mm*3.25mm 4X：最大 2mm*1.5mm 10X：最大 0.9mm*0.7mm （最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准） |
1X：最大 16.5mm*22.5mm 2X：最大 8.25mm*7.5mm 4X：最大 4mm*3.5mm 10X：最大 1.25mm*1mm （最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准） |
4吋、6吋、8吋玻璃片、IR片、硅片 | 可根据芯片尺寸选配镜头 |
| 设备尺寸和重量 | 1200mm*1000mm*1800mm ≈650Kg |
1400mm*1000mm*700mm ≈1000Kg |
1600mm*1200mm*1550mm | / |
| 产品切换时间（新制程） | 20min | 15min | 30min | / |
| 产能 | >6000 pcs/hr | >12000 pcs/hr | 6吋 (有识别图案)25wph 8吋(有识别图案)15wph 8吋(无识别图案)50wph |
如选配自动对焦功能，UPH会下降 |
| 检测功能 | 芯片外观瑕疵检测：脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等 | 封装后： 多打/漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等 |
芯片外观瑕疵检：表面脏污、裂纹、划伤等 | / |
| 简述 | 采用高分辨率彩色工业相机，特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上，再利用图像处理（图像去噪，分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配，图像比对、图像拼接）将瑕疵提取出来，通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。 | |||
| 注:需由客户提供具体不同检测区域的检出规格和瑕疵类型相关信息以及对应的样品。具体检测精度与产品一致性有关。 | ||||
Copyright © 2023 yl6809永利官网 版权所有 丨 营业执照