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A系列

A18 A18 A18

A18

主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选

A18 Plus

以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定

        A18 Pro         

 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
 8英寸玻璃片\IR片\硅片

 

 

产品参数

 

■ 可选配置

型号 A18
最高检测能力 3 um
重复检测精度 ±10%
CCD配置数量 4 CCD（正面2个 侧面1个 底部1个）
误判率/漏判率 误判率：1%~3%；漏判率：0.1%~0.3%
尺寸 1870*1234*1854 mm （不包括警示灯）
重量 ≈1600 Kg（包含大理石机架与平台）
吸取方式 垂直吸取
XY精度（Local） X、Y≦±38 um
放置角度 ≤±2°
焊头θ范围 0~360°
焊头力度 自动音圈控力
可控范围：20-50 g±5 g/50-100 g±10%
芯片尺寸 3.85 mm*2.85 mm*0.792 mm（物料整体尺寸）
设备产能 600 pcs/hr （不含OCR预扫和更换boat时间）
检测功能 芯片外观瑕疵检测：脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等
上料方式 Magazine上料，10层boat，每层boat4华夫盒，每华夫盒36pcs物料
下料方式 3个下料区分别对应主要bin物料、次要bin物料、AOI NG物料/复检物料。
每个下料区都是Magazine下料，10层boat，每层boat4华夫盒，每华夫盒36pcs物料

 

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