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大行程有效工作区域 具备多芯片多线数键合
兼容多规格线径键合
可定制化大行程有效键合区
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键合断线探测报警 泛应用细铝丝键合领域
适应多种产品\载具
可柔性定制化
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高像素视觉飞行拍摄功能 千兆高速工业相机
键合前材料
不良识别报警
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产品参数
■ 可选配置
| 型号 | WB20 | WB20 PRO |
| 键合精度 | XY≤±0.2 um | XY≤±0.2 um |
| 线夹角度 | 30°/45° | 最大90° |
| 工作台尺寸 | XY有效行程：110 mm*110 mm 工作台旋转：±180° Z行程：25 mm |
XY有效行程：110 mm*110 mm 工作台旋转：±180° Z行程：25 mm |
| 键合功率 | 0~10 W | 0~10 W |
| 产能 | 最大12000 wires/hr | 最大12000 wires/hr |
| 外形尺寸 | 1000*800*1500 mm ≈650 Kg |
1000*800*1500 mm ≈650 Kg |
| 键合压力控制 | 自动音圈控力: 15~250 g±0.5 g | 自动音圈控力: 15~250 g±0.5 g |
| 键合材料 | 铝线：17.5~75 um | 铝线：17.5~75 um / 金线：17.5~50 um（楔焊） |
| 加热模块 | / | 金线匹配加热模块温度：25℃~200℃ |
| 最小焊位尺寸/间距 | 63*63 um/68 um | 63*63 um/68 um |
| 上下料方式 | 手动上下料 | 手动上下料 |
| 真空连接 | ＜-0.8 bar（真空治具） | ＜-0.8 bar（真空治具） |
| 换能器频率 | 64 kHz | 100 kHz / 140 kHz |
| 腔体深度 | 3 mm | 10 mm |
| 压力 | 10~400 cN | 10~400 cN |
| 健康功能 | 去静电离子装置 | 去静电离子装置 |
| 智能权限 | 二级权限设置可配置(作业员/工程师) | 二级权限设置可配置(作业员/工程师) |
| 工艺能力 | 1、键合拉力：≥7 g（线径32 um/1.25 mil） 2、键合拉力：≥20 g（线径75 um/3 mil） |
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