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大行程有效工作区域 具备多芯片多线数键合
兼容多规格线径键合
可定制化大行程有效键合区
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键合断线探测报警 泛应用细铝丝键合领域
适应多种产品\载具
可柔性定制化
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高像素视觉飞行拍摄功能 千兆高速工业相机
键合前材料
不良识别报警
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产品参数
■ 可选配置
| 型号 | WB20 | WB20 PRO |
| 键合精度 | XY≤±0.2μm | XY≤±0.2μm |
| 线夹角度 | 30°/45° | 最大90° |
| 工作台尺寸 | XY有效行程:110*110mm 工作台旋转:±180° Z行程:25mm |
XY有效行程:110mm*110mm 工作台旋转：±180° Z行程:25mm |
| 键合功率 | 0-10W | 0-10W |
| 产能 | 最大12000wires/hr | 最大12000wires/hr |
| 外形尺寸 | 1000mm*800mm*1500mm ≈650KG |
1000mm*800mm*1500mm ≈650KG |
| 键合压力控制 | 自动音圈控力:15g～250g±0.5g | 自动音圈控力:15g～250g±0.5g |
| 键合材料 | 铝线:17.5μm~75μm | 铝线:17.5μm~75μm/金线:17.5μm-50μm(楔焊) |
| 加热模块 | / | 金线匹配加热模块温度:25°C~200°C |
| 最小焊位尺寸/间距 | 63μm*63μm/68μm | 63μm*63μm/68μm |
| 上下料方式 | 手动上下料 | 手动上下料 |
| 真空连接 | ＜-0.8bar（真空治具） | ＜-0.8bar（真空治具） |
| 换能器频率 | 60kHz | 100kHZ/140kHz |
| 腔体深度 | 3mm | 10mm |
| 压力 | 10cN-400cN | 10cN-400cN |
| 健康功能 | 去静电离子装置 | 去静电离子装置 |
| 智能权限 | 二级权限设置可配置(作业员/工程师) | 二级权限设置可配置(作业员/工程师) |
| 工艺能力 | 1、键合拉力:≥7g(线径32μm/1.25mil) 2、键合拉力:≥20g(线径75μm/3mil) |
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