 |
 |
 |
|
更精准的芯片贴装 亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能
|
更健康的生产管控 兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库
|
更灵活的适应产品切换 基板：TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片：LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
|
产品参数
■ 可选配置
| 型号 | T18 | T18 Plus | T18 Pro（2.0） |
| XY精度（Local） | ±7 um@3σ | ±5 um@3σ | ±3 um@3σ |
| 角度 | ±1°@3σ | ±0.5°@3σ | ±0.1°@3σ |
| 晶圆尺寸 | Wafer frame（扩晶环）：6 inch/8 inch/12 inch Wafer ring（子母环）: 6 inch/8 inch 兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换 |
Wafer frame（扩晶环）：6 inch/8 inch/12 inch Wafer ring（子母环）: 6 inch/8 inch 兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换 |
3个6 inch晶圆或者2个8 inch晶圆，支持 2 inch和4 inch Gelpak或Waffle Tray，机械固定 |
| 工作台尺寸 | 长205 mm*宽165 mm 适应物料托盘尺寸（有效工作行程） |
长205 mm*宽165 mm 适应物料托盘尺寸（有效工作行程） |
长205 mm*宽165 mm 适应物料托盘尺寸（有效工作行程） |
| 芯片尺寸 | 0.2 mm~10 mm 5 mm~10 mm（定制化处理） |
0.2 mm~10 mm 5 mm~10 mm（定制化处理） |
0.2 mm~10 mm |
| 芯片厚度 | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um |
| 设备尺寸 | 1400* 2450 *2000 mm（不包括警示灯） | 1400* 2450 *2000 mm（不包括警示灯） | 1770*1420*1880 mm（不包括警示灯） |
| 力控系统 | 气浮焊头力控 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
气浮焊头力控 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
气浮焊头力控 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
| 顶针自动更换 | 6 | 6 | 6 |
| 吸嘴自动更换 | 8 | 8 | 左右焊头各支持3个吸嘴 |
| 功能 | 支持点胶、蘸胶 | 支持点胶、蘸胶 | 支持点胶、蘸胶 |
| 设备产能 （单颗连续挑拣) |
最大1200 pcs/hr （标准工况下，8 inch晶圆； 芯片尺寸0.8 mm*0.8 mm，厚度 ≥100 um） |
最大1000 pcs/hr （标准工况下，8 inch晶圆； 芯片尺寸0.8 mm*0.8 mm，厚度 ≥100 um） |
最大1000 pcs/hr （依据上料方式，芯片大小，产品贴装工艺而定） |
| 检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
| 健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
| 智能权限 | 操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取、生成（选配） |
操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取、生成（选配） |
操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取、生成（选配） |
| 可选组合 | 1、晶圆台兼容尺寸：最大12 inch晶圆（子母环）、4 inch芯片盒、2 inch芯片盒 2、Tray兼容：2 inch芯片盒、4 inch芯片盒、定制治具 3、自动上下料功能 |
||
Copyright © 2023 yl6809永利官网 版权所有 丨 营业执照