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更精确的亚像素级芯片辨识率 同步贴装多种规格芯片\适应大\薄芯片
单\多顶针系 兼容Wafer\Tray
多视觉系统 芯片正反面识别
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更健康的生产管控 Mapping分类\计数\智能调取
芯片巡检不良品
友好的用户管理软件\晶圆地图库
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更灵活的适应产品 模 块: IGBT\IPM\传感器\快恢复\
整流\晶闸\TO\可控硅等
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产品参数
■可选配置
| 项目 | 型号 | M18平台式 | M18-TO | MH20 | M18 Pro | M18 Max | M18 Neat |
| 机器性能 | XY精度（Local） | ±38 um@3σ ±10 um@3σ（底部相机） |
±15 um@3σ ±10 um@3σ（可升级） |
±38 um@3σ | ±38 um@3σ ±25 um@3σ（可升级） |
±38 um@3σ ±10 um@3σ（可升级） |
±25 um@3σ ±10 um@3σ（可升级） |
| 角度 | ±3°/±1°(底部相机） | ±1° | ±3° | ±3°/ ±2° | ±2°/ ±1° | ±2°/ ±1° | |
| 产能 （单颗连续挑拣） |
1000 pcs/hr （标准工况下，8吋晶圆； 芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm；厚度≥100 um） |
600~1000 pcs/hr （标准工况下，8吋晶圆； 芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm；厚度≥100 um） |
5000 pcs/hr（标准工况下， 8吋晶圆；治具宽度<150 mm； 芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm； 厚度≥100 um） |
1500~2000 pcs/hr （标准工况下， 8吋晶圆；芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm; 厚度≥100 um） |
最大2800 pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数） |
最大3200 pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数） |
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| 物料处理能力 | 芯片尺寸 | 0.8 mm~8 mm 8 mm~30 mm（定制化处理） |
0.2 mm~5 mm 5 mm~10 mm（定制化处理） |
0.7 mm~5 mm 5 mm~30 mm（定制化处理） |
1 mm~15 mm 15 mm~30 mm（定制化处理） |
2 mm~20 mm | 2 mm~20 mm |
| 芯片厚度 | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um | |
| 晶圆工作台 | 工作台尺寸 | Waffle Tray : 2吋（12个） Gel Pak : 4 吋（4个） 定制产品盒（最大尺寸300*200 mm） Waffle Tray : 2吋（6个） Gel Pak（增设底部相机） : 4 吋（2个） 定制产品盒（最大尺寸150*200 mm） |
定制产品盒（最大220*220 mm） 适应物料托盘尺寸 |
长300 mm*宽(70~250 mm） | 自动调节导轨宽度 手动调节导轨宽度 下料区域： 长500 mm*宽(150~330 mm) |
长470 mm*宽(200~330 mm） | 长470 mm*宽(200~330 mm） |
| 晶圆尺寸 | Wafer frame（扩晶环）： 6 吋/ 8 吋 Wafer ring（子母环）：6 吋/ 8 吋 Waffle Tray：2吋（4个） Gel Pak： 4 吋（1个） |
Wafer frame（扩晶环）： 6 吋/ 8 吋 Wafer ring（子母环）：6 吋/ 8 吋 Waffle Tray：2吋（4个） Gel Pak： 4 吋（1个） |
Wafer frame（扩晶环）: 6 吋 / 8 吋/ 12 吋 |
Wafer frame（扩晶环）：6吋/8吋/12吋 Wafer ring（子母环）：6吋/8吋 Waffle Tray：2吋（4个） Gel Pak：4吋（1个） |
Wafer frame（扩晶环）：6吋/8吋/12吋 标配6吋/8吋/12吋 Cassette |
Wafer frame（扩晶环）：6吋/8吋/12吋 晶圆上料可360°旋转 标配6吋/8吋/12吋 Cassette |
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| 功能 | 手动上下料/预制平台或底部相机（选配） | 手动上下料 | 自动上下料/ Cassette | 自动上下料/Cassette/ 预制平台或底部相机（选配） |
自动上下料/Cassette/ 标配6头/3切/1飞 |
自动上下料/Cassette/ 标配6头/3切/2飞 |
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| 焊头系统 | 焊头功能 | 点胶、画胶和焊头 | 点、画胶/蘸胶（二选一） | / | 双焊头 | 六焊头（可选配四焊头+点胶） | 六焊头（可选配四焊头+点胶） |
| 力控系统 | 自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10% |
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| 设备尺寸和重量 | 设备尺寸 | ≈1450*1000*1780 mm （不包含自动上下料结构） |
≈1450*1100*1700 mm （不包含自动上下料结构） |
≈1550*1500*1750 mm （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈1550*1990*1700 mm （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈2010*1950*2050 mm （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈1950*1900*1990 mm （不包含自动换料换晶圆结构） |
| 设备重量 | ≈1800 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈1500 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈1400 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈2000 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈2000 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
≈2500 Kg （不包含自动换料换晶圆结构） |
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| 附加功能 | 检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
| 健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | |
| 智能权限 | 操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配） | 操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配） | 操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取（选配） |
操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取（选配） |
三级权限设置（操作员、工程师、 管理员），晶圆地图读取（选配） |
三级权限设置（操作员、工程师、 管理员），晶圆地图读取（选配） |
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| 可选组合 |
1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母或铁环）
2、工作台尺寸：4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别/预置平台
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1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母或铁环）
2、工作台尺寸：4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别
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1、晶圆自动上下料结构
（Cassette形式） 2、Tray上下料结构：
支持联机、支持料盒上下料 |
1、晶圆台尺寸：最大12 吋晶圆（铁环）
或最大8吋晶圆（子母环） 2、工作台尺寸：
4 吋/ 2 吋芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别/预置平台
4、轨道高度：
950 mm±10 mm / 900 mm±10 mm 5、Waffle Tray 自动上下料（仅4吋）
6、点画胶机构
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1、1-3工位可选配喷涂焊片定位功能
2、支持晶圆和DBC扫码及追溯功能
3、DBC追溯功能、节拍、UPH、报警记录等
4、E-cat总线控制，支持信息化、自动化系统扩展功能
5、支持多晶圆切换
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