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精确的芯片辨识率 特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选
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Mapping智能调取 芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
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适应多种载具及材料 Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
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产品参数
■ 可选配置
| 型号 | S17 | S17Plus | S17 Pro (翻转FC、底部UL、预置ST） |
| 吸取方式 | 旋转式吸取（摆臂吸取） | 垂直吸取（穿越吸取） | 垂直吸取（穿越吸取） |
| XY精度（Local） | X、Y≦±38um @3σ芯片尺寸 ≥5*5mm X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸 <5*5mm |
X、Y≦±38um @3σ芯片尺寸 ≥5*5mm X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸 <5*5mm |
X、Y≦±38um @3σ标准片 X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸 ≥5*5mm X、Y≦±15um @3σ芯片尺寸 <5*5mm |
| 角度 | ±3° | ±2° | ±2° |
| 晶圆尺寸 | 最大8吋 | 最大12吋 | 最大12吋 |
| 焊头θ范围 | NA | 0~360° | 0~360° |
| Z向行程 | 8mm | 60mm | 60mm |
| 工作台尺寸 | 上料8吋铁环：最大130*220 mm 上料6吋铁环：最大180*220mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
最大200*220mm | 最大200*220mm |
| 设备产能 （单颗连续挑拣） |
最大7000pcs/hr （标准工况下，8吋晶圆铁环，膜转膜方式 下 0.8*0.8mm） |
最大5000pcs/hr （标准工况下，8吋晶圆铁环，膜转膜方式 下 0.8*0.8mm） |
2000 pcs/hr:90°/3000 pcs/hr:180° (标准工况下，8吋子母环，尺寸0.2*0.2 mm) |
| 芯片尺寸 | 0.2mm~16mm | 0.2mm~16mm | 0.2mm~16mm |
| 芯片厚度 | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um |
| 力控系统 | 手动调整，弹簧力控制 可控范围：30～200 g |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
自动音圈控力 可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10% |
| 设备尺寸 | 1200* 900*1600 mm （不包括警示灯） | 1700*1400*1800 mm （不包括警示灯） | 1400*1660*2050 mm （不包括警示灯） |
| 设备重量 | ≈700Kg（包含大理石机架与平台） | ≈1600Kg（包含大理石机架与平台） | ≈1800Kg（包含大理石机架与平台） |
| 检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
| 健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
| 智能权限 | 操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） | 操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） | 操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） |
| 上料尺寸/方式 | 6/8吋 兼容Wafer frame（扩晶环）、 Wafer ring（子母环） 2/4吋 Waffle Tray和Gel Pak |
6/8/12吋 兼容Wafer frame（扩晶环）、Wafer ring（子母环） 4吋 Waffle Tray和Gel Pak（4个） 2吋 Waffle Tray、Gel Pak （1个） 定制产品盒：120*120mm（最大） |
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| 下料尺寸/方式 | 6吋 兼容Wafer ring （子母环） 4吋 Waffle Tray、Gel Pak（2个） 2吋 Waffle Tray、Gel Pak（6个） 不支持Wafer frame（扩晶环） |
6/8吋 兼容Wafer frame（扩晶环）、Wafer ring（子母环） 4吋 Waffle Tray、Gel Pak（4个） 2吋 Waffle Tray、Gel Pak （9个） 定制产品盒：200*220mm（最大） |
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